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MarkScan S 双转台五轴检测方案, 3D形貌和轮廓检测利器

来源: 影像测量机 类型: 技术常识 时间:2022-04-26 09:39:00
智能穿戴设备如(VR/AR 眼镜、曲面电子手表)具有大曲面,形貌复杂的特点、难以用传统影像平台测量尺寸,这款专为复杂型面检测而设计的 MarkScan S,通过五轴双转台的设计和强大的线激光扫描功能, 实现点云3D 拼接,解决了智能穿戴产品品质控制过程中尺寸检测,特别是难度很大的内腔尺寸检测。
  

MarkScan S方案所配置的双转台拥有专业的转台校准系统,数据误差小,市面上一些同类型设备即使配有转台,但没有完整专业的转台校准体系,无法保证转台精度。MarkScan S方案转台可以 360 度进行旋转,单个激光即可覆盖产品整个外壳,无需多个传感器,传感器带转台可以倾斜对产品内腔进行扫描,得到完整的产品3D点云。
  
                       校准之前                                                        校准之后

MarkScan S方案配置中标配一个激光,可以根据客户需要选配另外一个激光或者相机。通过上下线激光对射,测量产品厚度,满足用户需求同时兼顾测量效率。CCD 相机测量长、宽尺寸,设备传感器兼容性强;方案采用的夹具灵活度高,可以兼容多种尺寸的产品,对于不规则工件,可以很好的进行测量,不受产品形状限制。

   
在数据分析上,方案通过自主研发的专业影像测量AppMetus对点云进行采集与处理,加上专门针对3D 点云图开发的自动化测量App-VSE,对MetusApp收集出来的3D点云数据进行测量、检查、比较和分析,保证测量结果的直观性和可靠性。VSEApp对长度,轮廓度,平面度等尺寸具有强大的处理能力;

MarkScan S 双转台五轴检测方案可以替代多传感器设备,降低成本,提高效率,双激光扫描检测提高测量精度;专业点云分析App,功能强大, 方案广泛应用于手机 、手表 、耳机等电子产品外壳及面板检测及不规则工件的3D 扫描。

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